meirge_leathanaigh

Scriú Ceann Wafer (Scriú Díonta)

Scriú Ceann Wafer (Scriú Díonta)

Cur Síos Achomair:

Feidhmchlár
· Daingniú scannáin agus inslithe uiscedhíonach ar chruach, adhmad, adhmad
boird bhunaithe agus deiceanna coincréite.
·Úsáid le plátaí struis inslithe agus scannáin
Gnéithe
· Faid ar fáil suas le 610mm
Suiteáil thapa agus éasca mar gheall ar bharr druileála optamaithe: eireaball crapadh
· Neamhdhíobhálach don chomhshaol, sciath ardchaighdeáin
·Snáithe atá deartha go sonrach le haghaidh friotaíocht mhéadaithe ar ais-amach: Snáithe taca


Sonraí Táirge

Clibeanna Táirge

Sonraíocht

Branda

Dahe–Solidex

Cineál Táirge

Scriú Ceann Wafer (Scriú Díonta)

Ábhar

cruach carbóin

Cineál Tiomántáin

Phillip/TX

Fad an Táirge

1-1/4″ –24″

Trastomhas Scriú (mm)

M5.5/6.3/7.1

Fad an tSnáithe

Snáithe Taca

Cineál Pointe

Druil

Críochnaigh

Ruspert SST 2500 uair an chloig

Cineál Ceann

Philip/TX

Cumas Druileála

ar chruach, adhmad, adhmad
boird bhunaithe agus deiceanna coincréite

Caighdeán Táirge

DIN/ANSI/BS/JIS

Ceaduithe

CE

Sampla

Saor in aisce

Áit Bhunaidh

An tSín




  • Roimhe Seo:
  • Ar Aghaidh: